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#09 HBMの隣を狙う新しいメモリー層――HBFとは何か
HBMとSSDの間を狙うHBF。NANDの積層、接合技術、製造工程から、新しいメモリー層の役割を考えます。
HBMとSSDの間に、新しいメモリー層を置く。
AIの計算では、GPUの性能だけでなく、データを置く場所と届け方が重要です。GPUの近くにある高速なHBMと、大容量のSSDの間を狙う新しいメモリー層が、HBF（High Bandwidth Flash）です。
第9号では、このHBFについて、NANDの積層や接合技術、製造工程との関係から整理します。どの技術がどの役割を担い、HBMやDRAMと何が違うのかを、構造の視点から読み解きます。
ただし、構想・製品化・採用・量産・業績への寄与は、それぞれ別の段階です。テーマの大きさを、そのまま特定企業の収益へ結びつけず、確認できる事実を順に追う必要があります。
noteで読む、この先
- HBM・HBF・SSDを、速さと容量、置く場所の違いから整理。
- NANDの積層と接合（ハイブリッドボンディング）が果たす役割。
- 製造工程から見た、HBM・DRAMとの違いと供給の難しさ。
- 製品化・採用・量産・業績寄与を分けて確認する視点。
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詳しくはnoteで
「HBMの隣」を狙う新しいメモリー層は、どの技術と工程で成り立つのか。noteでは、NANDや接合技術との関係から、HBFの位置づけと確認すべき段階まで整理します。第9号は有料記事です（価格500円、一部無料で読めます）。
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