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#12 半導体の後工程とは何か――検査・薄化・切断・接合・封止と、関連装置メーカー
このページは記事の概要です。全文・詳しい立体図解・参考資料はnoteに掲載しています。
note第12号は300円。第3章まで無料で読めます。第4章「接合・配線」以降は有料です。
検査・薄化・切断・接合・封止を立体図でたどり、必要な装置・技術と関連メーカー、投資家が確認する採用・受注・利益の段階を整理します。
この記事のポイント
- 検査装置をテスター・プローバー・プローブカードに分けて理解。
- 薄化・切断、Fan-Outの配線、ワイヤーとフリップチップ、超音波接合、封止の役割を比較。
- 技術の難しさから、装置メーカーの採用・受注・売上・利益を確認する視点へ。
回路を作った後、使える半導体製品にする。
ウェハに回路を作るだけでは、電子機器へ組み込めません。電気的に調べ、薄く削り、切り分け、外部と接続し、保護し、完成品として確かめる工程が必要です。検査とボンディングは、その全体を支える役割として読み解きます。
パッケージ方式で工程の順序は変わります。本文ではDBG、Chip-FirstとRDL-First、ワイヤーとフリップチップを立体断面で比較し、超音波接合を含めて装置の技術課題を説明します。
装置の役割から、関連企業を見る。
アドバンテスト、東京エレクトロン、DISCO、K&S、Besi、パナソニック コネクト、TOWAを製品公開情報に基づく例として紹介します。企業名の掲載は特定顧客での採用、受注、売上、シェアを意味しません。技術が使えることと利益になることを分けて確認します。
工程ごとの立体図と一次資料はnoteへ
本文では6点の立体図、装置と技術の説明、各社の一次資料へのリンク、投資家が企業発表を読む五つの確認点を掲載しています。300円・第3章まで無料です。
noteで全文を読む ↗企業例は事業全体や市場シェアを表しません。個別企業の最新受注・市場規模・株価評価を検証した記事ではありません。