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#13 横に広げる2.5D、上に積む3D――先端パッケージは何を交換しているのか
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2.5Dと3Dを断面と接続構造で見分け、信号・電力・熱、歩留まり・検査・組立の交換条件を整理。Intel・TSMC・Samsung・AMDの公開例を、構造と公表段階に分けて読み解きます。
この記事のポイント
- 2.5Dと3Dを、名称ではなく断面と接続構造で見分ける。
- 信号・電力・熱と、歩留まり・検査・組立の交換条件を整理する。
- Intel・TSMC・Samsung・AMDの公開例を、構造と公表段階に分けて読む。
3Dは、2.5Dの単純な上位版ではない。
2.5Dは、複数のダイを横に並べ、インターポーザーや局所ブリッジなどの中間配線で結びます。3Dは、ダイを上下に積んで近づけます。積み方を変えると、配線距離だけでなく、給電、熱の逃げ道、検査や組立の条件も変わります。
大面積のシリコン・インターポーザー、RDL、局所シリコンブリッジは同じ構造ではありません。TSVは2.5Dにも使われるため、その有無だけで2.5Dと3Dを分類することはできません。SamsungがCube-Sを2.5D、Cube-E／Cube-Rを「2.3D」と呼ぶように、名称の数字は性能の順位ではありません。
構造と、公表された段階を分けて読む。
Intel EMIB／Foveros Direct、TSMC CoWoS／SoIC、Samsung Cube-S／Cube-E／Cube-R／Cube-T／Cube-H、AMD 3D V-Cacheを、各社の公式説明に基づく公開例として紹介します。製造サービス、量産、製品の公表は別の情報であり、技術紹介から顧客別の受注や利益までを飛躍して判断しません。
断面図と交換条件の詳細はnoteへ
本文では、構造比較、信号・電力・熱の経路、4つの交換条件、各社の公開例、関連記事の担当範囲を5枚の図で整理しています。
noteで全文を読む ↗企業例は特定顧客への採用・受注・売上・市場シェアを意味しません。